瑞銀發表報告指，華虹半導體(01347.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $9.75千萬; 比率 12.466% 的股價在過去一年已上升46%，相信主要是由於對中國本地化的樂觀情緒增加，及新任總裁長白鵬的營運重組所帶來的利好因素。該行表示，由於華虹的規模較中芯細，12吋晶圓產能擴張或會在今明兩年為其帶來39%和20%的折舊增長。該行預計，集團未來3至4年的ROE支持較弱，為-0.3%，而中芯國際為9.3%。另外，華虹的55及90納米晶圓價格為1,000美元，大幅低於業界平均價格約1500美元，反映出12吋晶圓代工廠在商品化產品上的競爭。因此，將華虹評級由「中性」下調至「沽售」，續予目標價20元。
該行表示，華虹管理層預計，12吋晶圓產能擴張使公司第二季的銷售額增長中位數達3.5%，惟毛利率將降到7至9%。該行相信，集團的折舊費用或在今年下半年及明年進一步上升。長遠來看，擴建對加強華虹12吋晶圓廠的產能至關重要，但在未來幾年，特別是晶圓價格低迷的情況下，將令毛利率受壓。該行預測華虹今明兩年的毛利率將分別降至8.3%和7%，而相較2022至24年的平均毛利率則為21.9%。
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該行預期，華虹今年的銷售增長為14%，並將明年銷售增長預測由10%升至11%，以反映由於宏觀環境不確定因素，較保守的消費性科技需求預測抵銷了較快的產能提升速度。每股盈測方面，該行將今年預測由2美仙降至1美仙，明年則料由1美仙降至盈虧0.2美仙。(sl/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-05-14 16:25。)
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