4月22日|華泰證券研報表示,隨着近年800G、1.6T光模塊需求量的快速提升,以及未來3.2T時代的漸行漸近,看好光模塊上游核心材料的發展機遇。InP襯底作為光芯片上游核心原材料,受益於光芯片廠商需求的快速拉動,行業呈現供不應求趨勢;薄膜鈮酸鋰製備的調製器基於低功耗、高帶寬等優勢,未來有望於3.2T可插拔方案中迎來導入窗口期,產業鏈成長空間廣闊。