3月18日|中銀証券研報指出,深南電路AI、通信、汽車三輪驅動PCB高增,封裝基板加速突破。深南電路2025年營收236.47億元,YoY+32%;毛利率28.3%,YoY+3.5pcts;歸母淨利潤32.76億元,YoY+74%。根據Prismark數據,2025~2030年全球PCB市場規模有望從852億美元增長至1,233億美元,CAGR約8%,其中18層及以上多層板、HDI板增速明顯高於行業水平,主要得益於數據中心、高速網絡通信等需求的高增長。認為公司有望充分受益於AI算力基礎設施硬件相關產品的快速發展趨勢。AI、通信、汽車三輪驅動,產能釋放支撐PCB業務高增長;技術突破與客户導入加速,封裝基板業務實現高增長。公司2025年業績高增,AI、通信、汽車三輪驅動PCB業務高增長。封裝基板技術突破和客户導入加速。維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯