1月5日|德福科技公告,全資子公司德福銷售與國內知名頭部CCL企業簽署了《高端銅箔合作意向書》。協議約定2026年度由德福銷售向該企業供應滿足最低數量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端電子電路銅箔產品。本協議為公司日常經營合同,不構成關聯交易或重大資產重組。若協議順利履行,預計將對公司2026年度經營業績產生積極影響。