半導體設備走強，北方華創漲超6%，中微公司漲超4%，帶動半導體設備ETF、半導體設備ETF易方達、半導體材料ETF、半導體產業ETF、芯片設備ETF、半導體設備ETF基金漲超2%。
半導體設備ETF聚焦半導體上游設備和材料，權重股覆蓋中微公司、北方華創、中芯國際、寒武紀、海光信息、南大光電等頭部設備、材料和集成電路設計廠商。
三星電子據報將服務器內存芯片合同價格提高多達60%。
據兩位知情人士透露，三星電子本月提高了某些內存芯片的價格，這些芯片因全球建設AI數據中心的熱潮而供應短缺，提高後的芯片價格比九月份上漲了多達60%。他們表示，此舉是在這家芯片製造商決定推遲十月份正式公佈供貨合同定價之後發生的，並補充説，定價細節通常每月公佈。
三星集團計劃在未來五年內在韓國進行總計450萬億韓元投資，包括擴大半導體投資。
三星集團表示，未來五年內將計劃總計450萬億韓元的國內投資，包括研發（R&D）。計劃擴大半導體投資，在韓國平澤第2工廠新建的第5條線計劃於2028年全面投產。三星電子計劃通過11月初收購的PlactGroup在韓國建設一條生產線，專注於AI數據中心市場。三星SDI正在推進在國內建立下一代電池生產基地的計劃，例如被稱為“夢想電池”的固態電池，並正在考慮將蔚山工廠視為有力的候選者。三星顯示器計劃從明年開始在忠清南道牙山工廠建設的第8.6代有機發光二極管（有機發光二極管）IT生產設施中正式量產產品。三星已決定在未來五年內僱用60000名新員工。
段永平新進阿斯麥。段永平管理的H&H公佈13F報告顯示，截至2025年三季度，H&H持有11只美股，持倉市值146.8億美元(約合人民幣1042億元)。數據顯示，段永平在三季度新建倉8萬股阿斯麥，持倉金額7745萬美元，佔比 0.53%，比例不高。阿斯麥作為全球唯一EUV光刻機供應商，這次段永平建倉，可能是其在全球半導體核心設備環節上的一個觀察方向。
銀河證券研報稱，上週半導體板塊整體表現疲軟，但支撐半導體板塊長期發展的邏輯並未改變。在外部環境背景下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。設備與材料在國產替代頂層設計下邏輯最硬，數字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益於技術升級。
華源證券認為，全球半導體設備市場規模超千億美元，2024年達1090億美元，刻蝕設備作為核心環節（Gartner數據顯示2022年佔比22%），2024年全球半導體刻蝕設備市場規模預計為256.1億美元，2024-2029年CAGR預計為7.6%，AI、5G、3DNAND等驅動刻蝕工藝複雜度與設備需求提升，3DNAND向千層堆疊演進更放大高深寬比刻蝕設備價值。國內市場方面，中國大陸半導體設備國產化率快速提升。
國投證券指出，在AI驅動與國產替代的雙重主線下，半導體產業鏈正迎來以“產能擴張”和“供應鏈安全”為特徵的結構性機遇。在需求端，AI等高算力需求推動先進製程產能高速擴張，直接拉動了全球硅晶圓出貨量與晶圓廠資本開支。下游晶圓廠的產能建設，為上游設備、零部件、材料領域均帶來了確定性的增長機遇。此外，在地緣政治與供應鏈安全訴求下，國產替代進程全面加速。設備方面，投資應聚焦於高價值量、低國產化率的環節，如大束流離子注入、高深寬比/高選擇比刻蝕等；零部件方面，靜電卡盤、真空泵、真空閥等高通用性、低國產化率的核心部件，將直接受益於設備增量與自主可控需求；半導體材料方面，兼具“擴產拉動”與“耗材屬性”，成長確定性高，光刻膠、空白掩模版等高壁壘材料市場規模有望快速擴張。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯