4月8日丨聖邦股份(300661.SZ) -1.280 (-1.407%) 發佈全資子公司集成電路設計及測試項目的進展公告。聖邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱"公司"、"聖邦微電子")於2021年10月20日召開第四屆董事會第二次會議及第四屆監事會第二次會議審議通過了《關於公司擬簽署<投資協議>暨對外投資設立子公司的議案》，公司擬與江陰高新技術產業開發區管理委員會簽署《投資協議》，並在江陰高新技術產業開發區內投資設立全資子公司作為項目實施主體，建設集成電路設計及測試項目，該項目總投資金額約人民幣3億元。
2021年10月27日，公司全資子公司江陰聖邦微電子製造有限公司(以下簡稱"江陰聖邦微電子")完成工商設立登記手續並取得了江陰市行政審批局核發的《營業執照》。
2022年4月11日，公司全資子公司江陰聖邦微電子與江陰市自然資源和規劃局簽署完成《國有建設用地使用權出讓合同》。2022年6月28日，公司全資子公司江陰聖邦微電子完成土地使用權的權屬登記手續，並取得了江陰市自然資源和規劃局頒發的《中華人民共和國不動產權證書》。
近期，聖邦微電子江陰研發生產基地(以下簡稱"基地")落成，並已具備投產條件。
基地總投資約3億元，總建築面積超過4萬平方米，擁有芯片研發、功能性能測試、可靠性試驗、質量管理、供應鏈管理和倉儲物流等功能。基地新建特種測試工廠、研發測試實驗室、汽車電子檢測中心和可靠性實驗室。基地的建成和投產，為公司在汽車電子及各類高端產品領域可持續發展奠定基礎，助力深化產業鏈協同合作。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯