<汇港通讯> 据内媒消息,小米日前於内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立晶片平台部,任命秦牧云担任晶片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云先前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,後来加入小米。 (CW)