<汇港通讯> 内地传媒引述博主报道,小米(01810)预计下半年推出一款王牌新产品,将同时首发搭载自研晶片、自研操作系统、自研AI大模型。
据悉,这款新品并非仅供展示的实验室概念产品,而是完全具备量产条件的商用终端,後续将面向普通消费者公开发售。
小米总裁卢伟冰早前已经对外透露这款新品的相关细节,称小米自研晶片、自研操作系统和自研AI大模型,将在今年内实现这次大会师,也就是在同一款终端产品上深度整合三者的全部能力。
业界认为,小米正在构建属於自己的全链路完整技术栈,目前玄戒晶片已经正式发布,澎湃OS面向全品类设备持续迭代,大模型能力也在近两年逐步落地到海量终端当中。三者完成深度整合之後,意味小米不再只是应用层的整合者,对全生态的底层技术拥有更强的自主控制力。
(ST)
新闻来源 (不包括新闻图片): 汇港资讯