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半导体业内人士料小米(01810.HK)或采比较稳妥方式推进芯片研发 IC设计端「领跑」助驱动国产水平提升
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据《证券日报》报道，日前小米集团(01810.HK)披露了自研的手机SoC芯片玄戒O1，内地半导体业内人士表示，小米能大规模量产3纳米(nm)芯片，单从制程而言已经属於高端芯片水平，目前来看，小米采取比较稳妥的方式推进芯片研发。从长远来看，IC设计端「领跑」有助於驱动国产半导体水平进一步提升。 小米创始人雷军早前公布，将於今日(22日)晚上7时举办小米战略新品发布会，届时将会推出全新手机SoC芯片玄戒O1、小米汽车首款SUV 小米YU7。另也将公布全新旗舰手机以及平板。(wl/a) AASTOCKS新闻 |
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