智通財經APP獲悉，應用材料(AMAT.US) 位於硅谷心臟地帶、備受矚目的40億美元研發中心項目未能獲得《芯片法案》的資金支持。這一結果對於該公司以及其在加州桑尼維爾的宏偉計劃來説是一個重大打擊。儘管應用材料公司曾期望通過專為芯片製造廠設計的資助計劃獲得美國政府的財務援助，但商務部官員最終裁定該項目不符合資助條件。
據瞭解，應用材料公司於2023年5月宣佈了該項目，當時正值美國副總統卡馬拉·哈里斯和該公司客户的高級設計主管出席的峯會。應用材料首席執行官加里·迪克森曾明確表示，項目能否實施將取決於美國政府的激勵措施。
事實上，在《芯片法案》的資助申請中遭遇拒絕並不罕見，畢竟有超過670家公司表達了獲得資助的意願。面對有限的資源，商務部官員不得不做出艱難的選擇，拒絕了許多有潛力的申請。然而，考慮到應用材料公司的項目與拜登政府加強國內半導體產業的目標高度一致，這次的拒絕決定尤其引人注目。
據悉，這一立法是美國總統拜登的重要成就，旨在通過數百億美元的補助金和其他激勵措施來重振美國的芯片產業，應對過去數十年來該產業生產能力向亞洲轉移的趨勢。
根據內部消息或知情人士的透露，美國商務部對於應用材料公司的資金申請所作出的拒絕決定，可能表明了一個更廣泛的趨勢或政策方向：美國政府通過《芯片法案》提供的財政資助，可能不會直接用於支持大型的芯片設備製造商，而是更傾向於支持芯片設計、研發、小型創新型企業、教育和培訓項目，或者是那些能夠顯著提升國內芯片產能和技術創新的特定領域。
對此，美國最大的芯片設備製造商應用材料公司拒絕置評。美國商務部負責發放政府資金的代表也拒絕就申請狀態發表評論，並在聲明中強調，他們不會做出任何過早的決定或建議。
值得一提的是，應用材料公司最初希望通過支持商業研發設施的計劃申請資金，但隨着美國政府和國會就另一項針對軍用芯片的計劃產生分歧，美國商務部不得不放棄該計劃。
美國商務部官員表示，如果有更多資金到位，他們有意重啟商業研發計劃。然而，由於最近為《芯片法案》增加30億美元撥款的努力在國會遭遇阻力，這一可能性似乎不大。
與此同時，還有一項110億美元的芯片法案基金專門用於研發。美國商務部官員透露，該計劃已經舉辦了峯會，並開放了三份資助申請，收到了數百份概念文件。首批獎項和額外的資助機會預計將於今年秋季頒發。
儘管如此，一些官員對商務部研發辦公室在如何使用這筆資金方面猶豫不決表示擔憂，該辦公室自去年12月首任主任洛拉·韋斯離職以來，一直未指定新的主任。
美國商務部發言人在聲明中強調，芯片研發項目正審慎推進，旨在執行推動半導體技術發展和增強美國半導體產業競爭力的戰略願景。商務部副部長勞裏·洛卡西奧為項目提供了關鍵的戰略方向。
最近，商務部宣佈了為三個新的政府支持實體選擇地點的程序，包括一個原型和先進封裝試點設施、一個行政和設計中心，以及一個極紫外光刻中心(EUV)。芯片封裝是將半導體封裝以保護並連接到設備的過程，被認為是美國和中國之間新的創新競爭領域。而EUV光刻技術則利用光線在硅片上蝕刻複雜圖案。
一些觀察人士表示，最大的不確定性圍繞着原型設施，尤其是在國防部最近宣佈專注於下一代技術的原型設計之後。據知情人士透露，商務部的項目旨在為工業和學術研究建立一條端到端的芯片生產線，但該項目可能依賴上一代技術，建設成本可能高達數十億美元。儘管諮詢委員會建議研發項目提供原型設計能力，但目前尚不清楚該項目試圖填補的具體需求缺口。
商務部代表在聲明中表示，官員們的目標是直接解決半導體生態系統的需求，以確保美國在全球半導體產業中的領導地位。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經