在美國總統川普力推「美國製造」政策、關稅威脅與供應鏈韌性考量交織下，繼蘋果 (AAPL.US) 傳出打算重啟與英特爾 (INTC.US) 合作後，輝達 (NVDA.US) 也敲定將部分晶片製造業務轉移至英特爾代工，成為美國科技業調整供應鏈的最新動向。
《DigiTimes》報導，輝達預計 2028 年推出的 Feynman 架構平台，將與英特爾展開合作，採用英特爾 18A 或後續 14A 過程生產 I/O 晶片，並由英特爾 EMIB 負責部分先進封裝，此舉被視為分散台積電獨大風險、落實在地製造的關鍵一步。
輝達與英特爾的合作將採「量少、低階、非核心」策略，GPU 核心晶片依舊由台積電操刀，僅 I/O 晶片部分採用英特爾 18A 或預定 2028 年量產的 14A 製程，最後以英特爾 EMIB 完成先進封裝。若以先進封裝比重估算，台積電握有 75% 主導權，英特爾佔比最高約 25%。
事實上，輝達去年 9 月宣布斥資 50 億美元入股英特爾，如今進一步將合作延伸至下一代 Feynman 架構，顯見雙方深化綁定的決心。由於英特爾 18A 製程尚未完全滿足客戶期待，業界研判實際合作時程將落在 14A 成熟量產後的 2028 年，英特爾執行長陳立武亦證實目前有兩家客戶正評估 14A 細節。
這波轉向背後，是美國科技企業面對地緣政治與產業現實的雙重推力。除輝達、蘋果外，谷歌、微軟、亞馬遜 AWS、高通、博通、超微與特斯拉等亦積極與英特爾洽談合作，試圖擺脫對台積電的高度依賴。
然而，英特爾能否配對早已習慣台積電高標準服務與科技的科技龍頭，仍有變數，尤其「美國製造」的目標雖具政治正當性，卻面臨成本高昂與良率爬升不易的挑戰，迫使業者先從先進封裝 EMIB 等風險較低環節切入，再逐步擴展至前段過程。
蘋果方面，供應鏈透露其擬重啟與英特爾合作的產品，為 MacBook 搭載的「入門級 M 系列處理器」，該款晶片目前由台積電代工。
回顧歷史，蘋果 Mac 系列自 2006 年起採用英特爾 x86 處理器，英特爾更曾為了蘋果在美國奧勒岡州晶圓廠設立專屬「Apple Group」產線，但 2020 年蘋果宣布轉向 Arm 架構自研晶片「Apple Silicon」，主要原因包括強化供應鏈掌控、整合生態系，以及英特爾 10 奈米製程延遲恐影響 Mac 新機上市。
對台積電而言，客戶訂單分流雖看似挑戰，但其實「利遠大於弊」，其內部已形成三層戰略因應；一，降低市場壟斷疑慮，緩解可能觸發的反壟斷監管壓力；二，釋放美國政治施壓空間，減少外部干預；三，外溢訂單多為「非核心」產品，反有助未來議價與供貨彈性。
分析人士指出，經歷轉單嘗試後，客戶或將更深刻體會台積電在先進製程與穩定供貨的優勢，進而鞏固其高階晶片代工的核心地位。整體來看，這場由政治經濟因素驅動的供應鏈重構，正推動美國科技業邁向「多源供應、風險分散」的新階段，而台積電亦在這場變局中展現從容佈局的智慧。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網