6月5日|意法半導體宣佈,Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段。該模塊是意法半導體與高通科技公司於2024年宣佈的合作項目的首款產品,能夠降低在基於STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。